Y31 ELI - Princip a vlastnosti USB flash paměti („klíčenky“)

Semestrální práce pro předmět Eletrotechnika pro informatiky na ČVUT FEL.
6 stran velmi zmatených informací s gramatickými chybami. Napsáno v lednu 2009 (do několika let budou informace týkající se rychlosti, velikosti velmi zastaralé).
PDF verze

Obsah

  1. Úvod
  2. Vlastnosti
  3. Konstrukce flash usb disku
  4. Flash pamět
    1. Historie technologie
    2. Princip funkce Flash pameti
    3. Programovaní
    4. Mazani
    5. Opotřebení paměťových buněk
    6. Rozdíl mezi NAND a NOR flash
    7. Uspořádání paměti
    8. Korekce chyb
  5. File system
  6. Závěr
  7. Použitá literatura

Úvod

USB flash paměti jsou zařízení pro uchování dat, která se dají přepisovat . K pocitaci se připojují přes USB rozhraní. Data jsou uchována pomocí polovodičové Flash technologie.

Díky jejich vlastnostem a klesající ceně při stoupajicí kapacite nahradily většinu ostatních přepisovatelných medii.

Vlastnosti

Výhody USB flash paměti oproti disketám nebo CD-R/RW:
  • vyší fyzická odolnost (proti otřesům, magnetickým polím)
  • nemá pohyblivé části
  • kompaktní rozměry (vetšinou okolo 2cm x 8cm)
  • velká kapacita (až 64GB)
  • snadná připojitelnost přes USB

Kapacita první uvedene USB flash paměti byla pouze 8 MB (byla jí IBM USB Memory Key uvedená v prosinci 2000), s postupným zmenšovaním používané výrobní technologie se zvyšovala velikost i rychlost.
Dnešní Flash pameti mají až 64GB. Rychlosti čtení a zápisu jsou zavislé na použitém flash chipu a mass storage controlleru.
Teoretická maximalní rychlost je dána použitým rozhraním USB 2.0 tedy 60 MB/s.

Této rychlosti dnešní paměti ještě nedosahují, maxilmaní rychlosti jsou okolo 35MB/s pro čtení a 30MB/s zápis.
Rychlost je někdy udavána jako 100x, 210x ... základní rychlost se bere 1x rychlost čtení CD – 150 KB/s.

Konstrukce flash usb disku

popis casti USB
Zdroj: Wikipedia
Zakladní části :
  • USB konektor (typ A) [1]
  • USB mass storage controller [2]
  • flash pamětový chip [4]
  • generátor hodinového signalu (12MHz - hodinovy signal) [5]
Volitelné:
  • indikační LED [6]
  • ochrana proti zápisu [7]

USB mass storage controller slouží jako rozhraní mezi vlastní flash chip pamětí a systémem. Udržuje používaný druh file systému a zařizuje také ochranu proti opotřebení paměti.

Integrovaný obvod s součástkami bývá umístěn v plastovém pouzdře. USB konektor je opatřen odnímatelnou krytkou, nebo ho lze zasunout.

Flash pamět

Paměťový chip v USB disku obsahuje velké množství polovodičových hradel. Typ těchto hradel se označuje jako Flash - jedná se o druh EEPROM - Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory.

Pamět, která si pamatuje svůj obsah i po odpojení od zdroje el. energie a lze ji eletricky smazat.

Historie technologie

Vychazí z EEPROM technologie (float-gate mosfet), vynalezena Dr. Fujio Masuoka u Toshiby. Patent byl podán v roce 1980.
Cílem bylo vyvinout paměť , jejíž cena za bit by byla levnejší i za cenu snížení uživatelské přívětivosti programování a čtení.

Vývoj testovacího zařízení byl započat v roce 1983. Spolu s dr. Masuoko se na něm podíleli Asano, pan Iwashashi, Tozawa, Komuro, Tanaka a pan Suzuki.
V červnu 1984 publikovali svoji zprávu na IEDM (Inernational Electron Devices Meeting pořadaný IEEE). Ještě před publikovaním zprávy se rozhodly pro pojmenovani tohoto typu EEPROM paměti Flash.

Jméno navrhl pan Ariizumi - podle schopnosti smazat celý blok paměti najednou - což mu připomělo blesk fotoaparátu.

Velikost paměťové buňky tehdejší Flash byla 64 čtverečných micronu - pro porovnání velikost obdobné paměťové buňky běžné EEPROM byla 272 čtverečných. micronů.

V roce 1985 se intel zastavil výzkum UV-EEPROM a začal se věnovat výzkumu Flash technologie.

1987 Toshiba navrhla NAND Flash architekturu
1988 Intel uvedl na trh komerční verzi NOR Flashového chipu.
1989 Toshiba uvadí na trh NAND flash architekturu

Princip funkce Flash pameti

Nakres MOSFETu s plovoucim hradlem
Zdroj: Toshiba

Fungovani je založeno na technologii plovoucích hradel (Floating gate). Pokud upravíme strukturu MOSFETu tím, že mezi Control Gate (CG) a substrát vložíme další gate - Foating Gate (FG), který je odizolován od svého okolí pomocí tenké vrstvy SiO2.

Elektrony umístěné na FG se nemohou přes izolaci dostat pryč a ovlivnují velikost přiloženého napětí na Control gate v substrátu.
Pokud jsou na FG elektrony je potřeba na indukování vodivého kanálu mezi source a drain věčího napětí na CG.
se určí jestli se pamatuje 1 (pokud je kanál indukován) nebo 0 (pokud nevede).
Buňka je v základním stavu nastavena na “1“.

MLC - multi level cell

Je technologie pomocí které se do jednoho memory cell vejdou 2 bity - stav buňky se odlišuje na 4 ruzná napětí (podle elektronu chycených na FG) a z těch se zjistí jaké 2 bity jsou v ní uloženy.

Za zvýšení kapacity se zaplatilo zvýšením možného výskytu chybných bitů a pomalejším čtením a zápisem.

Programovaní

programovani a mazani buňky
Zdroj: Toshiba

Programování znamená u flash pamětí nastavení na dané buňce 0 bit (zakladní stav je 1).

NOR

K dodání elektronu na FG u NOR flash se používá channel hot electron injection - velké napětí je přivedeno na CG a drain. Velke elektrické pole na CG vysaje elektrony z vodivého kanálu mezi S a D do float gate.

NAND

U NAND flash pamětí se používá k naprogramovani (i vymazání) jevu kvantového tunelovaní - Fowler-Nordheim tunneling.

Pomocí velkého napětí se sníží efektivní šířka energetické bariery zabranující elektronu přesunout se. Bariera je napětím zdeformována do stavu, kdy elektron může protunelovat na druhou stranu.

Při programovani je na CG přivedeno velké napětí a snížena tak bariera mezi FG a substrátem - elektrony protunelují na float gate skrz tenkou izolační vrstvu (přibližně 10nm).

Mazani

Logicka hodnota daného hradla se vratí na "1".
Pro vymazání NAND i NOR se používá opět jev tunelovaní. Pro odstranění elektronu z FG je nutno přivést napětí na source, nebo záporné napětí na control gate.

Opotřebení paměťových buněk

Během programování i mazání dochází k poškození izolační vrstvy kolem float gate tunelujícími elektrony a u NOR injekci elektronů. Postupem času se poškození dostane do stavu kdy už vrstva SiO2 nedokáže dostatečně izolovat FG a buňka se nedá použít pro uchování informace.

U NAND flash pamětí dochází k menšímu poškození, protože pro programovaní používá tunelovani. NAND paměť by měla vydržet 100 000 - 1 000 000 cyklu [vymazaní, naprogramovaní] než skončí její životnost.

U NOR technologie je to pouze 100 000 cyklů.

Rozdíl mezi NAND a NOR flash

programovani a mazani buňky
Zdroj: IBM

NOR architektura využívá jednotlivé buňky zapojené paralelně (konstrukcí připomínající NOR hradlo).

Díky tomu se může adresovat přesná pozice bitu, který se má přečíst. Toto umožnuje provádění na místě (XIPM), kdy se může program provádět přímo v paměti bez nutnosti načíst kód do systémové RAM.

Nevýhodou tohoto řešení je větší zabraná plocha na 1 bit, celkově delší doba mazání a čtení.
V USB flash discích je použita v USB mass storage controlleru.

NAND architektura

Toto řešení se používá v paměťových chipech USB flash disků.
Pro ušetření místa jsou float-gate transistory zapojeny do serie po 16 nebo 32 kusech. Tato serie tranzistoru je opatřena na začátku a na konci vyběrovými hradly Select Gate Drain SG(D) a Select Gate Source SG(S). Tyto umožňují vybrat spravný úsek paměti a připojit ho na bit line (BL), z které se čtou informace.

Control gate jednotlivých f-g transistoru jsou napojený na Word Line (WL), pomocí jich se vybere paměťová buňka, která se má číst / programovat.
Takovéto serie jsou zapojeny vedle sebe – každá na příslušnou bit line.

Výhody tohoto zapojení je ušetření místa, které by jinak bylo potřeba na připojení jednotlivých transistoru. Rychlejší časy pro mazání a programovaní.
Díky zapojení jednotlivých paměťových buňek do serie zabere okolo 60% místa potřebného pro stejně velkou pamět NOR architektury.
Nevýhodou je čtení/programování pouze po celých stránkách paměti a mazání po celých blocích.

Vybraná část paměti je připojena pomoci SG(D) a SG(S) na referenční napětí a bit line.

Na všechny WL kromě toho, které se má číst je přivedeno napětí, které zaručí že se otevřou všechny hradla - bez ohledu jestli je jejich hodnota "0" nebo "1".
Na WL, která se má přečíst je čtecí napětí Ur.
Napětí které je na bit line zavisí na logicke hodnotě čtené buňky je-li uložena log "1" je na BL referenční napětí (vetšinou 0), jinak je přednastavená hodnota na bitline.

NAND Flash interface

Kvuli zapojení není možné z paměti číst náhodně - čtení, zápis i mazání je sekvenční.
Z tohoto důvodu se pro operace s daty použivá vstupní/výstupní interface.

Čtení a programovací operace je možné provádět pouze po celých stránkách, erase operaci pak po celých blocích.
Je důležité že lze zapisovat pouze "0" do stránky. Pro přepsání dat je nutné smazat celý blok dat (32-64 stránek) abychom ziskaly "1" a mohly puvodní místo přepsat.

Pro komunikaci s flash chipem se používá 8 bitova sběrnice (I/O 0-7)m a 7 stavových ukazatelu.

Je nutné všechny data (ať přicházející pro zápis, nebo čtené) uchovávat v registru. Data pro zápis o velikosti 1 stranky se nejprve načtou do registru a pak teprve zapíší obdobně při čtení se do registru načte celá stránka z požadované adresy a pak teprve začne posílat přes i/o.

Uspořádání paměti

usporadani pameti
Zdroj: Toshiba

Původní velikost jednotlivých stránek (page) byla 512B (+16B na opravu dat) (zvolena podle velikosti stránky na pevných discích) a 32 stránek na jeden blok (16KB) paměti.

Pro dnešní disk o 8Gb může být velikost stranky 2048B (+64B) - 64 stránek na jeden blok (128KB + 4KB). A 8192 bloků.

Korekce chyb

Jak bylo zmíněno výše postupná degradace paměťových buněk jejich preprogramováním vede až ke ztrátě dat, navíc jedna vadná buňka znemožní čtení všech ostatních buňek zapojených do serie – celý blok dat už bude chybný.

USB mass storage controller, který pracuje s flash chipem hlídá počet zápisů do jednotlivých bloků a vadné bloky (vzniklé při výrobě, nebo během používání) přestává používat.
Po každém přemazání se ověřuje jestli jsou všechny buňky bloku na "1", po zápisu se ověřují zapsané "0".

ECC - error correctuing code

Wear leveling
Ochrana proti nadbytečnému opotřebení - při zápisech souboru musí být několikrát přepsán soubor adresáře. Aby nedošlo k rychlému opotřebení je v controlleru implementován algoritmus, který rozloží tyto zápisy do co největšího prostoru - přeloží logickou adresu na ruzné fyzicke při každém zapisu.

File systém

Protože je flash disk čtený po blocích jedná se o blokové zařízení. Vlastní přístup k datům a ochranu před vadnými bloky zařizuje USB mass storage controller může se mohou používat file systémy navržené pro jiná bloková zařízení, nejčastěji FAT, FAT 32.

Na rozdíl od magnetických harddisků netrpí flash disky fragmentací. Vlastní proces defragmentace snižuje životnost zařízení.

Závěr

USB flash paměti jsou dnes nerozšířenější zařízení pro přenost dat.
Oproti předchozím používáným technologiím (diskety, ZIP) mají vetší kapacitu, jsou fyzicky odolnější a neobsahují pohyblive díly.

S postupným používáním menších výrobních technologií se snižují náklady a zvyšuje dostupná kapacita.

Použitá literatura

  1. Atsushi Inoue, Doug Wong, NAND Flash Applications Design Guide (revision 1.0 April 2003), http://www.dataio.com/pdf/NAND/Toshiba/NandDesignGuide.pdf.pdf
  2. Toshiba, What is NAND Flash Memory?, 2003, http://www.data-io.com/pdf/NAND/Toshiba/WhatIsNand.pdf.pdf
  3. McGraw-Hill Concise Encyclopedia of Physics, Field emission, http://encyclopedia2.thefreedictionary.com/Fowler-Nordheim+tunneling
  4. Wikipedia, USB flash drive, http://en.wikipedia.org/wiki/USB_flash_drive
  5. Wikipedia, Flash memory, http://en.wikipedia.org/wiki/Flash_memory
  6. Wikipedia, USB mass storage device class, http://en.wikipedia.org/wiki/USB_mass_storage_device_class
  7. United States Patent 6819592 - Semiconductor memory, http://www.freepatentsonline.com/6819592.html
  8. Jitu J. Makwana, Dr. Dieter K. Schroder, A Nonvolatile Memory Overview , http://aplawrence.com/Makwana/nonvolmem.html
  9. Micron Technology, Inc., NAND Flash Memory, http://download.micron.com/pdf/datasheets/flash/nand/4gb_nand_m40a.pdf
  10. Stefan K. Lai, Flash memories: Successes and challenges, http://www.research.ibm.com/journal/rd/524/lai.html
  11. G. W. Burr, B. N. Kurdi, J. C. Scott, C. H. Lam, K. Gopalakrishnan, and R. S. Shenoy, Overview of candidate device technologies for storage-class memory, http://www.research.ibm.com/journal/rd/524/burr.html
  12. J. Vobecký, V. Záhlava, Slidy k předmětu X34 ELE, ČVUT FEL 2006

Přidat komentář

Zadejte cislo 9*

* Povinné údaje

Povolné formátování text:
**b**tučně**b** » tučně
**link**adresa.cz » http://adresa.cz


xhtml valid   RSS    mapa stránek    by fallvonder 2005 - 2014